住華科技股份有限公司

核准設立
統編： 70848177
公司
代表人： 枝松邦茂
資本額： 4,416,617,500 元
地址： 南部科學園區台南市善化區環東路2段32號
經濟部原始資料 歷史記錄

🏢 經濟部商業司資料

更新：2026-02-04
登記機關
國家科學及技術委員會南部科學園區管理局
公司名稱
住華科技股份有限公司
資本總額(元)
4,500,000,000
實收資本額(元)
4,416,617,500
代表人姓名
枝松邦茂
公司所在地
南部科學園區台南市善化區環東路2段32號
最後核准變更日期
2025年7月9日
登記現況
核准設立
廢止日期
2001年4月24日
地址
南部科學園區台南市善化區環東路2段32號
登記機關
國家科學及技術委員會南部科學園區管理局

📋 財政部稅籍資料

查詢原始資料
營業地址
臺南市善化區南關里環東路２段３２號
營業人名稱
住華科技股份有限公司
資本額
4416618000
設立日期
2001年5月1日
組織別名稱
股份有限公司
使用統一發票
Y
行業
  • ["269999","其他未分類電子零組件製造"]
  • ["181099","其他化學原材料製造"]
  • ["199012","工業助劑製造"]
  • ["462099","其他化學原材料及其製品批發"]

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資料說明

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