金良科技股份有限公司

核准設立
統編： 52436440
公司
代表人： 楊得水
資本額： 277,502,210 元
地址： 台北市大同區延平北路2段202號5樓之2
經濟部原始資料 歷史記錄

🏢 經濟部商業司資料

更新：2026-02-04
登記機關
台北市政府
公司名稱
金良科技股份有限公司
資本總額(元)
400,000,000
實收資本額(元)
277,502,210
代表人姓名
楊得水
公司所在地
台北市大同區延平北路2段202號5樓之2
最後核准變更日期
2025年6月27日
登記現況
核准設立
廢止日期
2016年11月17日
地址
台北市大同區延平北路2段202號5樓之2
登記機關
台北市政府

📋 財政部稅籍資料

查詢原始資料
營業地址
臺北市大同區大有里延平北路二段２０２號５樓之２
營業人名稱
金良科技股份有限公司
資本額
277502210
設立日期
2016年11月21日
組織別名稱
股份有限公司
使用統一發票
Y
行業
  • ["433117","電纜裝修工程"]
  • ["620900","其他電腦相關服務"]
  • ["433199","其他機電、電信及電路設備安裝"]

相關查詢

搜尋相似公司 楊得水 的其他公司 查詢分公司

資料說明

本站資料為每月月初更新上個月資料，非即時資料。正確資料請以經濟部商業司網站為準。