漢揚半導體股份有限公司

解散
統編: 16939782
公司
資本額: 2,755,000,000 元
地址: 新竹科學工業園區新竹縣寶山鄉新竹縣研發四路一號
設立日期: 2000年3月22日

🏢 經濟部商業司資料

更新:1970-01-01
登記機關
科技部新竹科學工業園區管理局
核准設立日期
2000年3月22日
公司名稱
漢揚半導體股份有限公司
資本總額(元)
3,200,000,000
實收資本額(元)
2,755,000,000
公司所在地
新竹科學工業園區新竹縣寶山鄉新竹縣研發四路一號
最後核准變更日期
2002年7月24日
所營事業資料
CC01080 電子零組件製造業
研究及開發下列製程技術以從事六吋矽晶圓代工服務:
TRENCH 1.溝槽式高功率場效電晶體(TRENCH POWER MOSFET)及絕
緣閘雙載子電晶體(IGBT)製程
BIPOLAR 2.0.5um以下雙載子製程(BIPOLAR)
3.0.5um以下雙極性互補金氧半導體製程
BIPOLAR 4.高功率積體電路製程(BIPOLAR,CMOS,DIFFUSION:B
CD)
董監事名單
監察人 林_玲
持股數:204,000
監察人 梁_岩
所代表法人:23226655 中歐創業投資股份有限公司 持股數:5,713,000
公司狀況
解散
公司狀況日期
2002年7月24日
公司狀況文號
園商字字 第091018163號
舊營業項目資料
http://gcis.nat.gov.tw../cmpy/cmpyOriginalBusiItemAction.do?method=detail&banNo=16939782
地址
新竹科學工業園區新竹縣寶山鄉新竹縣研發四路一號
登記機關
\u79d1\u6280\u90e8\u65b0\u7af9\u79d1\u5b78\u5de5\u696d\u5712\u5340\u7ba1\u7406\u5c40

資料說明

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