華東半導體工業股份有限公司

解散
統編： 16179446
公司
資本額： 479,850,000 元
地址： 新竹科學工業園區新竹縣寶山鄉新竹縣園區二路五十六號一樓
設立日期： 1999年12月20日
經濟部原始資料 歷史記錄

🏢 經濟部商業司資料

更新：1970-01-01
登記機關
科技部新竹科學工業園區管理局
核准設立日期
1999年12月20日
公司名稱
華東半導體工業股份有限公司
資本總額(元)
520,000,000
實收資本額(元)
479,850,000
公司所在地
新竹科學工業園區新竹縣寶山鄉新竹縣園區二路五十六號一樓
最後核准變更日期
2002年10月11日
所營事業資料
CB01010 機械設備製造業
CE01010 一般儀器製造業
研究．開發．生產．製造及銷售下列產品：
一．IC封裝前段設備
　１．IC黏晶機
　２．IC銲線機
二．覆晶接合製程設備：覆晶接合機．塗膠機．晶粒選別機
三．半導體封裝測試設備
四．平面顯示器製造檢測設備
董監事名單
監察人 潘_堂
持股數：11,000
監察人 吳_明
持股數：99,000
監察人 張_偉
所代表法人：0 均豪精密工業股份有限公司 持股數：5,940,000
經理人名單
林_清 到職日期：{"year":1998,"month":10,"day":1}
公司狀況
解散
公司狀況日期
2002年10月11日
公司狀況文號
園商字字 第091023963號
舊營業項目資料
http://gcis.nat.gov.tw../cmpy/cmpyOriginalBusiItemAction.do?method=detail&banNo=16179446
股權狀況
僑外資
地址
新竹科學工業園區新竹縣寶山鄉新竹縣園區二路五十六號一樓
登記機關
\u79d1\u6280\u90e8\u65b0\u7af9\u79d1\u5b78\u5de5\u696d\u5712\u5340\u7ba1\u7406\u5c40

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