頎邦科技股份有限公司

核准設立
統編： 16130009
公司
代表人： 吳_艱
資本額： 7,446,335,390 元
地址： 新竹科學園區新竹市力行五路3號
設立日期： 1997年7月2日
經濟部原始資料 歷史記錄

🏢 經濟部商業司資料

更新：1970-01-01
登記機關
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
核准設立日期
1997年7月2日
公司名稱
頎邦科技股份有限公司
資本總額(元)
10,000,000,000
實收資本額(元)
7,446,335,390
代表人姓名
吳_艱
公司所在地
新竹科學園區新竹市力行五路3號
最後核准變更日期
2025年6月6日
所營事業資料
CC01080 電子零組件製造業
研究、開發、製造、銷售下列產品：
1.金屬凸塊（Wafer Bumping Service）
2.金凸塊（Gold Bump）
3.錫鉛凸塊（Solder Bump）
4.覆晶（Flip Chip）
5.捲帶接合（TAB）
6.捲帶式封裝載板（Tape）（限區外經營）
董監事名單
董事長 吳_艱
持股數：9,003,760
董事 聯_司
持股數：53,163,821
董事 高_文
持股數：1,391,854
獨立董事 游_行
持股數：0
獨立董事 鄭_鋒
持股數：0
獨立董事 林_怡
持股數：0
經理人名單
施_宏 到職日期：{"year":2024,"month":5,"day":8}
每股金額(元)
10
已發行股份總數(股)
744,633,539
登記現況
核准設立
複數表決權特別股
無
對於特定事項具否決權特別股
無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利
無
股權狀況
僑外資
地址
新竹科學園區新竹市力行五路3號
登記機關
\u570b\u5bb6\u79d1\u5b78\u53ca\u6280\u8853\u59d4\u54e1\u6703\u65b0\u7af9\u79d1\u5b78\u5712\u5340\u7b

📋 財政部稅籍資料

查詢原始資料
營業地址
新竹市東　區科學園區力行五路３號
營業人名稱
頎邦科技股份有限公司
資本額
7445935390
設立日期
1998年7月7日
組織別名稱
股份有限公司
使用統一發票
Y
行業
  • ["261300","半導體封裝及測試"]

相關查詢

搜尋相似公司 吳_艱 的其他公司 查詢分公司

資料說明

本站資料為每月月初更新上個月資料，非即時資料。正確資料請以經濟部商業司網站為準。