台灣應薄設備股份有限公司

解散
統編： 13111275
公司
資本額： 144,950,000 元
地址： 南部科學園區
設立日期： 2004年5月19日
經濟部原始資料 歷史記錄

🏢 經濟部商業司資料

更新：1970-01-01
登記機關
科技部南部科學工業園區管理局
核准設立日期
2004年5月19日
公司名稱
台灣應薄設備股份有限公司
資本總額(元)
564,150,000
實收資本額(元)
144,950,000
公司所在地
南部科學園區
最後核准變更日期
2019年5月29日
所營事業資料
CB01010 機械設備製造業
CC01080 電子零組件製造業
研發、設計、生產及銷售下列產品：
真空鍍膜設備
董監事名單
監察人 黃_滄
所代表法人：0 美商應用材料股份有限公司 持股數：14,495,000
公司狀況
解散
公司狀況日期
2019年6月25日
公司狀況文號
南商字字 第1080017442號
股權狀況
僑外資
地址
南部科學園區
登記機關
\u79d1\u6280\u90e8\u5357\u90e8\u79d1\u5b78\u5de5\u696d\u5712\u5340\u7ba1\u7406\u5c40

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