雷工激光科技股份有限公司

解散
統編： 12708584
公司
資本額： 50,000,000 元
地址： 桃園市中壢區中壢工業區吉林路25號1樓
設立日期： 2000年11月24日
經濟部原始資料 歷史記錄

🏢 經濟部商業司資料

更新：1970-01-01
登記機關
經濟部中部辦公室
核准設立日期
2000年11月24日
公司名稱
雷工激光科技股份有限公司
資本總額(元)
50,000,000
實收資本額(元)
50,000,000
公司所在地
桃園市中壢區中壢工業區吉林路25號1樓
最後核准變更日期
2009年7月2日
所營事業資料
C801030 精密化學材料製造業
C801040 合成樹脂製造業
C802030 塗料及油漆製造業
C802120 工業助劑製造業
C801010 基本化學製造業
CB01010 機械設備製造業
C901010 陶瓷及陶瓷製品製造業
F107120 精密化學材料批發業
F107130 合成樹脂批發業
F107010 漆料、塗料批發業
F401010 國際貿易業
F107170 工業助劑批發業
F107100 基本化學材料批發業
F113010 機械批發業
F119010 電子材料批發業
CC01080 電子零組件製造業
董監事名單
監察人 彭_惠
持股數：0
公司狀況
解散
公司狀況日期
2011年10月25日
公司狀況文號
經授中字 第1003267833號
舊營業項目資料
http://gcis.nat.gov.tw../cmpy/cmpyOriginalBusiItemAction.do?method=detail&banNo=12708584
地址
桃園市中壢區中壢工業區吉林路25號1樓
登記機關
\u7d93\u6fdf\u90e8\u4e2d\u90e8\u8fa6\u516c\u5ba4

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