金鑽國際企業有限公司

解散
統編： 12701668
公司
資本額： 2,000,000 元
地址： 新北市樹林區東榮街一六六號一樓　
設立日期： 2000年11月10日
經濟部原始資料 歷史記錄

🏢 經濟部商業司資料

更新：1970-01-01
登記機關
新北市政府
核准設立日期
2000年11月10日
公司名稱
金鑽國際企業有限公司
資本總額(元)
2,000,000
公司所在地
新北市樹林區東榮街一六六號一樓　
最後核准變更日期
2001年12月18日
所營事業資料
F113070 電信器材批發業。
F213060 電信器材零售業。
E701010 通信工程業。
E701020 衛星電視ＫＵ頻道、Ｃ頻道器材安裝業。
I301020 資料處理服務業。
I301030 電子資訊供應服務業。
F401010 國際貿易業。
F113050 事務性機器設備批發業。
F118010 資訊軟體批發業。
F218010 資訊軟體零售業。
F213030 事務性機器設備零售業。
F219010 電子材料零售業。
F119010 電子材料批發業。
E605010 電腦設備安裝業。
EZ05010 儀器、儀表安裝工程業。
IE01010 電信事業門號代辦業。
公司狀況
解散
公司狀況日期
2001年12月18日
公司狀況文號
經90中字 第0903322879號
舊營業項目資料
http://gcis.nat.gov.tw../cmpy/cmpyOriginalBusiItemAction.do?method=detail&banNo=12701668
地址
新北市樹林區東榮街一六六號一樓　
登記機關
\u65b0\u5317\u5e02\u653f\u5e9c

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